Garantindo a Durabilidade: Testes de Confiabilidade e Análise de Falhas para Montagens de PCB

Para produtos electrónicos destinados a aplicações críticas, dispositivos médicos, sistemas automotivos, aeroespacial,ou controles industriais, a demonstração da fiabilidade é tão importante como a demonstração da funcionalidade. Serviços de montagem de PCB profissional integrar rigorosoTeste de fiabilidadeprotocolos para simular anos de funcionamento num período de tempo comprimido e descobrir defeitos latentes.Avaliação do stress ambiental (ESS)Subject assemblies para extremos, incluindoCiclos de temperatura(por exemplo, de -40°C a +125°C para automóveis) para induzir fadiga devido à incompatibilidade da ETC, eDuração de vida útil a altas temperaturas (HTOL)para acelerar mecanismos de falha como a electromigração.Teste de vibração e de choque mecânicoSimulação das tensões de transporte e operacionais, testando a integridade das juntas de solda, dos anexos de componentes grandes e dos conectores.

Ensaios elétricosPara a fiabilidade vai além das verificações funcionais básicas.Teste de vida altamente acelerado (HALT)empurra o conjunto para além dos limites especificados de forma gradual (combinação de temperatura, vibração e ciclo de potência) para encontrar limites operacionais e de destruição,fornecer dados valiosos para margens de projeto.Teste de combustãoenvolve o funcionamento do conjunto a temperaturas elevadas durante um período prolongado (por exemplo,168 horas à temperatura máxima nominal) para precipitar falhas na vida precoce (mortalidade infantil) associadas a uma má fabricação ou componentes marginais, assegurando que só sejam enviadas unidades estáveis.

Quando ocorrem falhas durante os ensaios ou no terreno,Análise de falhas (FA)É o processo forense sistemático usado para determinar a causa raiz.análise não destrutivaA análise é efectuada através de microscópios de alta potência, de imagens de raios X e de microscopia acústica de varredura em modo C (C-SAM) para detetar a delaminação ou as rachaduras no interior das embalagens.Técnicas destrutivas.Secção transversalConsiste em encher a área de falha em resina, depois moer e poli-la para revelar uma visão microscópica da articulação da solda ou da estrutura interna, permitindo a inspeção de rachaduras, vazios,ou crescimento excessivo intermetálico.Microscopia eletrônica de varredura (SEM)comEspectroscopia de raios-X dispersiva de energia (EDS)O objectivo é rastrear a falha até à sua origem, ou seja, se se trata de uma falha de projecto,um defeito de um componente, um erro no processo de montagem (por exemplo, perfil de refluxo excessivo) ou uma má utilização da aplicação?criação de um ciclo virtuoso de melhoria contínua da qualidade e de maior fiabilidade dos produtos.