Assurer la durabilité: tests de fiabilité et analyse des défaillances des assemblages de PCB

Pour les produits électroniques destinés à des applications critiques — dispositifs médicaux, systèmes automobiles, aérospatiaux ou contrôles industriels — démontrer la fiabilité est aussi important que démontrer la fonctionnalité. Les services professionnels d'assemblage de circuits imprimés intègrent des Tests de fiabilité rigoureux pour simuler des années de fonctionnement dans un laps de temps comprimé et révéler les défauts latents.Le criblage des contraintes environnementales (ESS) soumet les assemblages à des extrêmes, notamment des Cycles thermiques (par exemple, -40 °C à +125 °C pour l'automobile) pour induire la fatigue due au désaccord de CTE, et Durée de vie en fonctionnement à haute température (HTOL) pour accélérer les mécanismes de défaillance comme l'électromigration.Les tests de vibration et de choc mécanique simulent les contraintes de transport et de fonctionnement, testant l'intégrité des joints de soudure, des fixations de grands composants et des connecteurs.

Les tests électriques pour la fiabilité vont au-delà des vérifications fonctionnelles de base.Les tests de durée de vie fortement accélérés (HALT) poussent l'assemblage au-delà de ses limites spécifiées de manière progressive (combinant température, vibrations et cycles d'alimentation) pour trouver les limites de fonctionnement et de destruction, fournissant des données précieuses pour les marges de conception.Le test de rodage

Analyse des défaillances (AD)Lorsque des défaillances surviennent inévitablement lors des tests ou sur le terrain, l'Analyse des défaillances (AD) est le processus médico-légal systématique utilisé pour déterminer la cause première. Il s'agit d'une enquête en plusieurs étapes. Elle commence par une analyse non destructive : inspection visuelle au microscope à fort grossissement, imagerie aux rayons X et microscopie acoustique à balayage en mode C (C-SAM) pour détecter la délamination ou les fissures à l'intérieur des boîtiers. Si nécessaire, l'analyse passe à des techniques destructives. La coupe transversale consiste à enrober la zone défaillante dans de la résine, puis à la meuler et à la polir pour révéler une vue microscopique du joint de soudure ou de la structure interne, permettant l'inspection des fissures, des vides ou de la prolifération intermétallique. La microscopie électronique à balayage (MEB) avec la spectroscopie à dispersion d'énergie aux rayons X (EDS)