Asegurar la resistencia: ensayos de fiabilidad y análisis de fallas para los conjuntos de PCB

En el caso de los productos electrónicos destinados a aplicaciones críticas, los dispositivos médicos, los sistemas automotrices, la industria aeroespacial,o controles industriales, demostrar la fiabilidad es tan importante como demostrar la funcionalidadLos servicios profesionales de ensamblaje de PCB integranPruebas de fiabilidadprotocolos para simular años de funcionamiento en un plazo reducido y descubrir defectos latentes.Evaluación del estrés medioambiental (ESS)Los sujetos de las asambleas a los extremos, incluyendoCiclos de temperatura(por ejemplo, de -40°C a +125°C en el caso de los automóviles) para inducir fatiga por desajuste de CTE, yVida útil a altas temperaturas (HTOL)para acelerar los mecanismos de fallas como la electromigración.Pruebas de vibración y choque mecánicosimular las tensiones de transporte y de funcionamiento, probando la integridad de las juntas de soldadura, los accesorios de componentes grandes y los conectores.

Pruebas eléctricasPara la fiabilidad, se debe ir más allá de los controles funcionales básicos.Prueba de vida muy acelerada (HALT)empuja el conjunto más allá de sus límites especificados de forma escalonada (combinando la temperatura, la vibración y los ciclos de potencia) para encontrar límites operativos y de destrucción,proporcionando datos valiosos para los márgenes de diseño.Pruebas de combustiónimplica el funcionamiento del conjunto a temperatura elevada durante un período prolongado (por ejemplo,168 horas a la temperatura máxima nominal) para precipitar fallas tempranas en la vida (mortalidad infantil) asociadas con una fabricación deficiente o componentes marginales, asegurando que sólo se envíen unidades estables.

Cuando las fallas se producen inevitablemente durante las pruebas o en el campo,Análisis de fallas (FA)es el proceso forense sistemático utilizado para determinar la causa raíz.análisis no destructivo: inspección visual con microscopios de alta potencia, imágenes de rayos X y microscopía acústica de escaneo en modo C (C-SAM) para detectar delaminación o grietas en el interior de los envases.técnicas destructivas.Sección transversalConsiste en cubrir el área defectuosa en resina, luego rectificarla y pulirla para revelar una vista microscópica de la unión de soldadura o la estructura interna, lo que permite la inspección de grietas, huecos,o crecimiento excesivo intermetálico.Microscopía electrónica de escaneo (SEM)conEspectroscopia de rayos X dispersiva de energía (EDS)proporciona un análisis elemental, identificando contaminantes, anomalías en la composición de la soldadura o signos de corrosión.un defecto de un componente, un error en el proceso de ensamblaje (por ejemplo, un perfil de reflujo excesivo) o un uso indebido de la aplicación.crear un ciclo virtuoso de mejora continua de la calidad y mayor fiabilidad del producto.