Die Augen der Qualität: Automatisierte Inspektionstechnologien in der PCB-Montage (AOI, SPI, AXI)

Bei PCB-Bauwerkzeugen mit hohem Volumen und hoher Zuverlässigkeit ist die menschliche visuelle Inspektion nicht in der Lage, die erforderliche Geschwindigkeit, Konsistenz und Objektivität zu erreichen.Dies hat zur Einführung von ausgeklügelten automatisierten Inspektionssystemen geführt., die in kritischen Phasen als unparteiische, unermüdliche Qualitätswächter fungieren.Inspektion der Lötpaste (SPI)Das SPI-System misst mit Hilfe der Laser-Triangulation oder der 3D-optischen Projektion dieVolumen, Höhe, Fläche und AusrichtungDurch das Aufspüren von Druckfehlern, Brücken, unzureichender Paste und dem Abspülen vor dem Platzieren von Bauteilen verhindert SPI kostspielige Nachbearbeitungen und ist ein Eckpfeiler der Prozesssteuerung.Die Daten der statistischen Prozesskontrolle (SPC) aus dem SPI werden zur Feinabstimmung des Schablonenentwurfs verwendet., Druckereinstellungen und Passhandling, wodurch die Schleife des Druckprozesses geschlossen wird.

Nach dem RückflusslötenAutomatisierte optische Inspektion (AOI)mit hochauflösenden Kameras und mehreren Beleuchtungsmodellen (Farben, Winkel) ausgestattet, überprüfen AOI-Systeme das Vorhandensein, die Polarität, den Wert (über OCR),und Anordnungsgenauigkeit der BauteileDurch eine algorithmische Analyse, wie Licht vom Meniskus eines Gelenks reflektiert wird, kann AOI eine Reihe von Defekten erkennen:Grabsteine, Brücken, unzureichendes Lötwerk, übermäßiges Lötwerk und fehlerhafte oder angehobene Bauteile. Moderne AOI-Systeme verwendenVergleiche mit dem goldenen BrettoderPrüfung der KonstruktionsregelDie Effizienz hängt in hohem Maße von der Programmierung ab.und Ausbildung des Systems, um akzeptable Prozessvariationen von tatsächlichen Defekten zu unterscheiden, und dabei die falschen Anrufe minimieren, die den Produktionsfluss stören.

Für die Inspektion dessen, was die Optik nicht sehen kann,Automatisierte Röntgenuntersuchung (AXI)Dies ist das wichtigste Werkzeug zur Prüfung der Integrität von Lötverbindungen unter Bauteilen wieBall-Grid-Arrays (BGAs), Chip-Scale-Pakete (CSPs) und QFNs. AXI erzeugt ein 2D- oder Computertomographie (CT) 3D-Bild basierend auf der Differenzabsorption von Röntgenstrahlen durch Materialien.Hohlraummit einer Breite von mehr als 20 mm,Kopf-in-KissenMängel (wenn sich BGA-Kugel und Paste nicht verschmelzen)Überbrückungunter dem Bauteil undnicht ausreichend LötmittelBei komplexen doppelseitigen oder gestapelten Baugruppen ist die Fähigkeit von AXI, durch Schichten zu sehen, unübertroffen.Aber die intelligente Integration ihrer DatenDie Verknüpfung von SPI-, AOI- und AXI-Daten für eine einzelne Platine liefert eine vollständige Herstellungsgeschichte.Ermöglicht eine echte Analyse der Ursachen und fördert die kontinuierliche Verbesserung des Montageprozesses, so daß letztendlich latente Mängel erkannt werden, bevor das Produkt das Feld erreicht.