Les yeux de la qualité: technologies d'inspection automatisées dans l'assemblage de PCB (AOI, SPI, AXI)

Dans l'assemblage de circuits imprimés à volume élevé et à haute fiabilité, l'inspection visuelle humaine est incapable d'atteindre la vitesse, la cohérence et l'objectivité nécessaires.Cela a conduit à l'adoption de systèmes d'inspection automatisés sophistiqués, qui agissent comme des gardiens impartiaux et infatigables de la qualité dans les phases critiques.Inspection de la pâte de soudure (SPI)L'impression par pochoir est la première ligne de défense, qui se produit immédiatement après l'impression par pochoir.volume, hauteur, surface et alignementEn détectant les défauts d'impression, les ponts, l'insuffisance de pâte, le recoupe­ment avant le placement des composants, SPI évite des retouches coûteuses et constitue une pierre angulaire du contrôle des procédés.Les données de contrôle statistique des processus (SPC) du SPI sont utilisées pour affiner la conception des pochoirs, les paramètres de l'imprimante et la manipulation du collage, fermant la boucle du processus d'impression.

Après la soudure par reflux,Inspection optique automatisée (AOI)montés avec des caméras haute résolution et plusieurs schémas d'éclairage (couleurs, angles), les systèmes AOI vérifient la présence, la polarité, la valeur (via OCR),et précision de placement des composantsL'AOI peut détecter une gamme de défauts grâce à l'analyse algorithmique de la façon dont la lumière se reflète sur le ménisque d'un joint:pierres tombales, ponts, soudure insuffisante, soudure excessive et composants mal alignés ou soulevés. Les systèmes modernes d'AOI utilisentComparaison avec le tableau d'orouvérification des règles de conceptionLeur efficacité dépend fortement de la programmation: créer des fenêtres d'inspection robustes, définir des tolérances appropriées,et de former le système à distinguer les variations acceptables du processus des vrais défauts, tout en minimisant les faux appels qui perturbent le flux de production.

Pour inspecter ce que l'optique ne peut pas voir,Inspection automatique par rayons X (AXI)Il s'agit de l'outil principal pour vérifier l'intégrité des joints de soudure sous des composants tels que:Les réseaux de grilles à billes (BGAs), les paquets à échelle de puce (CSP) et les QFNL'AXI génère une image 2D ou une tomographie computée (TC) 3D basée sur l'absorption différentielle des rayons X par les matériaux.les espaces videsdans des boules de soudure ou des joints,tête dans l'oreillerdéfauts (lorsque la boule et la colle BGA ne se fondent pas),les pontssous le composant, etsolde insuffisantePour les ensembles complexes à double face ou empilés, la capacité d'AXI à voir à travers les couches est inégalée.mais l'intégration intelligente de leurs donnéesLe lien entre les données SPI, AOI et AXI pour un seul numéro de série de carte fournit un historique de fabrication complet,permettant une véritable analyse des causes profondes et une amélioration continue du processus d'assemblage, ce qui garantit en fin de compte que les défauts latents sont détectés avant que le produit n'atteigne le champ.