微視的スケールでの精度：高度なSMT実装技術と課題

現代の高容量PCB組成の核心は,メカトロニック工学の頂点である,表面マウント技術配置マシンにあります.今日の高速チップシューターは,200以上を置くことができます.1時間あたり000個の部品この速度と柔軟性は,いくつかの重要な技術によって可能になっています.高解像度の視覚システム上向きのカメラはボードのフィデュシアルを校正し,パネルのストレッチや不整列を修正する.下向きのカメラは,しばしば複数の照明角度 (同軸,横軸,横軸,横軸,横軸,横軸,横軸,横軸,横軸,横軸,横軸,横軸,横軸,横軸,横軸,横軸,横軸,横軸,横軸,横軸,横軸,横軸,横軸,横軸,横軸など,側位置付け前に各コンポーネントを検査し,鉛の共平面性を測定し,極度マークをチェックし,調整のためにコンポーネントの幾何学的中心部を正確に位置付けます.細音のクアッドフラットパッケージ (QFP) やマイクロBGAにとって重要なプロセス.

ほらモーション制御システム線形モーター,高精度なボールスクリュー,先進的なサーボドライブにより,振動のない加速と減速で,位置の精度を維持しながらサイクル時間を最小限に抑えるこの目的のために,機械は ±25μm (1ミリ) 以内またはそれ以上の範囲でカリブレーションと補償アルゴリズム熱漂流,機械的磨損,運動システムにおける非線形性を考慮します給水器の技術配給チェーンです.テープとロールのフィッダが優れていますが,トレイ,スティック,および大量フィッダも統合されています. インテリジェントフィッダは,部品の存在と種類を確認するためにマシンと通信します.誤った選択を防ぐこと最小のコンポーネント (0201, 01005) の場合,電磁放電 (ESD) 制御とノズルの真空整合性は,損失や誤導を防ぐために極めて重要です.

SMTのプロフェッショナル・チャレンジは 多面的ですプログラム と 最適化頭移動を最小限に抑え,複数の位置位置頭で作業負荷をバランスさせ,衝突を避けるための配列を要する.細工や大型部品のプロセス制御細角ICは,ブリッジを避けるために正確な溶接パスタのボリューム制御と配置を必要とします.コンネクタや電解コンデンサのような重部品は,ボードを損傷したり,陶器基板を裂くのを避けるために,注意深く配置力と速度を設定する必要があります..異質な集会を扱うこと微小なパッシブ,細角IC,奇形コネクタ,そしておそらくプレスフィット部品を同じボードに混ぜるには,ハイブリッド配置戦略が必要です.高速機械と高度に柔軟な機械の組み合わせを使用していますこれらの技術と課題を熟知することが,プロフェッショナルで高出力組立製造と基本的な板詰めを区別します.