Độ chính xác ở quy mô vi mô: Công nghệ đặt SMT tiên tiến và những thách thức

Trái tim của bộ lắp ráp PCB khối lượng lớn hiện đại nằm trong máy đặt Surface Mount Technology, một đỉnh cao của kỹ thuật mechatronic.000 thành phần mỗi giờ, trong khi các tế bào vị trí linh hoạt xử lý các thành phần lớn, hình dạng kỳ lạ hoặc tinh tế.Hệ thống hình ảnh độ phân giải caolà mắt của máy. Máy ảnh hướng lên được điều chỉnh các tín hiệu của bảng, điều chỉnh cho bất kỳ sự kéo dài bảng hoặc sai đường thẳng. Máy ảnh hướng xuống, thường có nhiều góc chiếu sáng (đồng trục,mặtHọ đo coplanarity chì, kiểm tra đánh dấu cực và xác định chính xác vị trí trung tâm hình học của thành phần để điều chỉnh,một quá trình quan trọng đối với gói Quad Flat (QFP) hoặc micro BGA.

CácHệ thống điều khiển chuyển độnglà cơ bắp và dây thần kinh của máy. Động cơ tuyến tính, vít bóng chính xác cao và các ổ servo tiên tiến cho phép nhanh chóng,tăng tốc và giảm tốc không có rung động để giảm thiểu thời gian chu kỳ trong khi duy trì độ chính xác vị tríĐể đạt được điều này, các máy sử dụngCác thuật toán hiệu chuẩn và bù đắptính toán sự trôi dạt nhiệt, hao mòn cơ khí và không tuyến tính trong hệ thống chuyển động.Công nghệ Feederlà chuỗi cung ứng. Các bộ cấp băng và cuộn chiếm ưu thế, nhưng các khay, thanh và bộ cấp hàng lớn cũng được tích hợp. Các bộ cấp thông minh giao tiếp với máy để xác nhận sự hiện diện và loại thành phần,ngăn ngừa sai chọnĐối với các thành phần nhỏ nhất (0201, 01005), kiểm soát xả điện tĩnh (ESD) và tính toàn vẹn chân không của vòi trở nên quan trọng để ngăn ngừa mất hoặc sai định hướng.

Các thách thức chuyên nghiệp trong việc tuyển dụng SMT có nhiều khía cạnh.Lập trình và tối ưu hóaliên quan đến nhiều hơn là sắp xếp các vị trí; nó đòi hỏi việc phân bổ bộ cấp thức ăn thông minh để giảm thiểu việc di chuyển đầu, cân bằng khối lượng công việc trên nhiều đầu đặt và sắp xếp để tránh va chạm.Kiểm soát quy trình cho các thành phần nhỏ và lớncó những vấn đề khác nhau. IC sắc nét đòi hỏi kiểm soát và vị trí khối lượng dán hàn chính xác để tránh cầu nối.Các thành phần nặng như đầu nối hoặc tụ điện phân đòi hỏi phải đặt cẩn thận lực và tốc độ để tránh làm hỏng bảng hoặc nứt nền gốm.Xử lý các hội đồng khác nhau- trộn các chất thụ động nhỏ, các IC sắc nét, các đầu nối hình dạng kỳ lạ và có thể các thành phần áp dụng trên cùng một bảngthường sử dụng một sự kết hợp của máy tốc độ cao và rất linh hoạt, các tế bào vị trí chính xác. Kiểm soát các công nghệ và thách thức này là những gì phân biệt nhồi board cơ bản từ sản xuất lắp ráp chuyên nghiệp, có năng suất cao.