মাইক্রোস্কোপিক স্কেলে নির্ভুলতাঃ উন্নত এসএমটি প্লেসমেন্ট প্রযুক্তি এবং চ্যালেঞ্জ

আধুনিক উচ্চ-ভলিউম PCB অ্যাসেম্বলির কেন্দ্রবিন্দু হল সারফেস মাউন্ট টেকনোলজি প্লেসমেন্ট মেশিন, যা মেকাট্রনিক ইঞ্জিনিয়ারিংয়ের চূড়ান্ত দৃষ্টান্ত। আজকের উচ্চ-গতির চিপ শুটারগুলি প্রতি ঘন্টায় 200,000 এর বেশি উপাদান স্থাপন করতে পারে, যেখানে নমনীয় প্লেসমেন্ট সেলগুলি বৃহৎ, অদ্ভুত আকারের বা সূক্ষ্ম উপাদানগুলি পরিচালনা করে। এই গতি এবং নমনীয়তা বেশ কয়েকটি মূল প্রযুক্তির দ্বারা সম্ভব হয়েছে।উচ্চ-রেজোলিউশন ভিশন সিস্টেমমেশিনের চোখ। উপরের দিকে মুখ করা ক্যামেরাগুলি বোর্ডের ফিডুসিয়ালগুলিকে ক্যালিব্রেট করে, প্যানেলের কোনো প্রসারিত বা ভুল সারিবদ্ধকরণ সংশোধন করে। নিচের দিকে মুখ করা ক্যামেরা, প্রায়শই একাধিক আলোর কোণ সহ (কোaxial, পাশ, ব্যাকলাইট), প্লেসমেন্টের আগে প্রতিটি উপাদান পরিদর্শন করে। এগুলি লিড কপ্ল্যানারিটি পরিমাপ করে, পোলারিটি চিহ্নিতকরণ পরীক্ষা করে এবং সংশোধনের জন্য উপাদানের জ্যামিতিক কেন্দ্রকে সঠিকভাবে সনাক্ত করে, যা ফাইন-পিচ কোয়াড ফ্ল্যাট প্যাকেজ (QFPs) বা মাইক্রো BGAs-এর জন্য অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ।

গতি নিয়ন্ত্রণ ব্যবস্থামেশিনের পেশী এবং স্নায়ু। লিনিয়ার মোটর, উচ্চ-নির্ভুলতা বল স্ক্রু এবং উন্নত সার্ভো ড্রাইভগুলি চক্রের সময়কে কমিয়ে প্লেসমেন্ট নির্ভুলতা বজায় রেখে দ্রুত, ঝাঁকুনি-মুক্ত ত্বরণ এবং হ্রাস সক্ষম করে, যা প্রায়শই ±25µm (1 mil) বা তার চেয়ে ভালো হয়। এটি অর্জনের জন্য, মেশিনগুলিক্যালিব্রেশন এবং ক্ষতিপূরণ অ্যালগরিদমব্যবহার করে যা তাপীয় প্রবাহ, যান্ত্রিক পরিধান এবং মুভমেন্ট সিস্টেমের অ-রৈখিকতাগুলির জন্য হিসাব করে।ফিডার প্রযুক্তিসরবরাহ শৃঙ্খল। টেপ-এবং-রিল ফিডারগুলি প্রধান, তবে ট্রে, স্টিক এবং বাল্ক ফিডারগুলিও একত্রিত করা হয়। বুদ্ধিমান ফিডারগুলি উপাদান উপস্থিতি এবং প্রকার নিশ্চিত করতে মেশিনের সাথে যোগাযোগ করে, ভুল বাছাই প্রতিরোধ করে। ক্ষুদ্রতম উপাদানগুলির (0201, 01005) জন্য, ইলেক্ট্রোস্ট্যাটিক ডিসচার্জ (ESD) নিয়ন্ত্রণ এবং অগ্রভাগের ভ্যাকুয়াম অখণ্ডতা ক্ষতি বা ভুল বিন্যাস প্রতিরোধের জন্য অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ হয়ে ওঠে।এসএমটি প্লেসমেন্টে পেশাদার চ্যালেঞ্জগুলি বহুবিধ।

প্রোগ্রামিং এবং অপটিমাইজেশনপ্লেসমেন্টগুলি সাজানোর চেয়ে বেশি কিছু জড়িত; এর জন্য হেড ভ্রমণ কমাতে, একাধিক প্লেসমেন্ট হেডের মধ্যে কাজের চাপকে ভারসাম্যপূর্ণ করতে এবং সংঘর্ষ এড়াতে ক্রম নির্ধারণের জন্য বুদ্ধিমান ফিডার অ্যাসাইনমেন্ট প্রয়োজন।ফাইন-পিচ এবং বৃহৎ উপাদানগুলির জন্য প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণআলাদা সমস্যা উপস্থাপন করে। ফাইন-পিচ আইসিগুলির জন্য সঠিক সোল্ডার পেস্ট ভলিউম নিয়ন্ত্রণ এবং ব্রিজ করা এড়াতে প্লেসমেন্ট প্রয়োজন। বৃহৎ, ভারী উপাদান যেমন সংযোগকারী বা ইলেক্ট্রোলাইটিক ক্যাপাসিটরগুলির জন্য বোর্ড ক্ষতিগ্রস্ত হওয়া বা সিরামিক স্তরগুলি ক্র্যাক হওয়া এড়াতে সতর্ক প্লেসমেন্ট ফোর্স এবং গতির সেটিংস প্রয়োজন।হেটেরোজেনিয়াস অ্যাসেম্বলিগুলি পরিচালনা করা—ছোট প্যাসিভ, ফাইন-পিচ আইসি, অদ্ভুত আকারের সংযোগকারী এবং সম্ভবত একই বোর্ডে প্রেস-ফিট উপাদান মিশ্রিত করা—একটি হাইব্রিড প্লেসমেন্ট কৌশল দাবি করে, যা প্রায়শই উচ্চ-গতির মেশিন এবং অত্যন্ত নমনীয়, নির্ভুল প্লেসমেন্ট সেলগুলির সংমিশ্রণ ব্যবহার করে। এই প্রযুক্তি এবং চ্যালেঞ্জগুলির উপর দক্ষতা অর্জনই মৌলিক বোর্ড স্টাফিংকে পেশাদার, উচ্চ-ফলন অ্যাসেম্বলি ম্যানুফ্যাকচারিং থেকে আলাদা করে।