উপাদানগুলির সিম্ফনিঃ পিসিবি সমাবেশ প্রক্রিয়া প্রবাহকে বিচ্ছিন্ন করা

PCB অ্যাসেম্বলি হল রূপান্তরকারী প্রক্রিয়া যেখানে একটি খালি প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড (PCB) একটি কার্যকরী ইলেকট্রনিক অ্যাসেম্বলিতে পরিণত হয়, যা PCBA নামে পরিচিত। এই প্রক্রিয়াটি একাধিক, অত্যন্ত বিশেষায়িত পর্যায়গুলির একটি সূক্ষ্মভাবে কোরিওগ্রাফ করা সিম্ফনি, যার প্রত্যেকটি চূড়ান্ত পণ্যের নির্ভরযোগ্যতা এবং কর্মক্ষমতার জন্য অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ। এটি শুরু হয় সোল্ডার পেস্ট প্রিন্টিং দিয়ে, যা একটি নির্ভুল পর্যায়। একটি লেজার-কাট বা এচড স্টেন্সিল ব্যবহার করে, সোল্ডার পেস্ট—ফ্লাক্সে মাইক্রোস্কোপিক সোল্ডার গোলকের সাসপেনশন—PCB-এর সোল্ডার প্যাডে জমা করা হয়। এই জমা করার নির্ভুলতা, স্টেন্সিলের পুরুত্ব, অ্যাপারচারের নকশা এবং প্রিন্টিং প্যারামিটার দ্বারা নিয়ন্ত্রিত, সরাসরি পরবর্তী সোল্ডারিংয়ের সাফল্যের নির্দেশ করে। এখানে কোনো ব্রিজ তৈরি হওয়া, অপর্যাপ্ত পেস্ট বা ভুল সারিবদ্ধকরণ শর্টস বা ওপেন সার্কিটের মতো বিপর্যয়কর ত্রুটিগুলির কারণ হতে পারে।

পেস্ট প্রিন্টিংয়ের পরে, বোর্ডটি কম্পোনেন্ট প্লেসমেন্ট-এর দিকে অগ্রসর হয়, যা উচ্চ-গতির এবং উচ্চ-নির্ভুলতা অটোমেশন এর জগৎ। আধুনিক সারফেস মাউন্ট টেকনোলজি (SMT) পিক-এন্ড-প্লেস মেশিন, উন্নত ভিশন সিস্টেমের সাথে সজ্জিত, প্রতি ঘন্টায় হাজার হাজার উপাদান স্থাপন করতে পারে, যা মাইক্রন-স্তরের নির্ভুলতা প্রদান করে। এই মেশিনগুলি ক্ষুদ্র 01005 (0.4mm x 0.2mm) প্যাসিভ থেকে শুরু করে বৃহৎ, ফাইন-পিচ বল গ্রিড অ্যারে (BGA) বা কোয়াড ফ্ল্যাট নো-লিড (QFN) প্যাকেজ পর্যন্ত উপাদানগুলি পরিচালনা করে। এই মেশিনগুলি প্রোগ্রাম করার মধ্যে শুধুমাত্র X, Y, এবং থিটা স্থানাঙ্ক অন্তর্ভুক্ত নয়, বরং জটিল ফিডার ম্যানেজমেন্ট, অগ্রভাগ নির্বাচন এবং প্লেসমেন্ট ফোর্স প্রোফাইলিংও অন্তর্ভুক্ত থাকে যাতে সংবেদনশীল উপাদানগুলির ক্ষতি না হয়। প্লেসমেন্ট পর্যায়টি হল সেই বিন্দু, যেখানে বিল অফ ম্যাটেরিয়ালস (BOM) বোর্ডের উপর একটি ভৌত বাস্তবতা হয়ে ওঠে।

স্থাপিত উপাদানগুলি তখন রিফ্লো সোল্ডারিং প্রক্রিয়ার মাধ্যমে স্থায়ীভাবে সংযুক্ত করা হয়। অ্যাসেম্বলিটি একটি মাল্টি-জোন রিফ্লো ওভেনের মধ্য দিয়ে একটি পরিবাহকের উপর দিয়ে যায়, যা একটি সুনির্দিষ্টভাবে ডিজাইন করা তাপীয় প্রোফাইল অনুসরণ করে। এই প্রোফাইল—সাধারণত প্রিহিট, থার্মাল সোয়াক, রিফ্লো এবং কুলিং জোন নিয়ে গঠিত—ফ্লাক্স সক্রিয় করার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে, পুরো অ্যাসেম্বলিটিকে সমানভাবে গরম করে, সোল্ডার পেস্টকে তার তরল তাপমাত্রায় নিয়ে আসে যাতে আন্তঃধাতব বন্ধন তৈরি হয় এবং তারপরে একটি নিয়ন্ত্রিত হারে ঠান্ডা করা হয়। প্রোফাইলিং উপাদান-নির্দিষ্ট; সীসা-মুক্ত (SAC305) পেস্টের জন্য ঐতিহ্যবাহী টিন-সীসা অ্যালয়ের চেয়ে উচ্চতর শিখর তাপমাত্রা (~245°C) প্রয়োজন। দুর্বলভাবে পরিচালিত তাপীয় প্রোফাইলগুলি টম্বস্টোনিং, সোল্ডার বলিং, ডিল্যামিনেশন বা উপাদানগুলির তাপীয় শক সৃষ্টি করতে পারে। SMT উপাদানগুলি সোল্ডার করার পরে, থ্রু-হোল টেকনোলজি (THT) উপাদানগুলি নির্বাচনী বা ওয়েভ সোল্ডারিং বা প্রোটোটাইপের জন্য ম্যানুয়াল সন্নিবেশের মাধ্যমে যোগ করা যেতে পারে। চূড়ান্ত পর্যায় হল নিরীক্ষণ, পরীক্ষা এবং পরিষ্করণ। গুণমান নিশ্চিত করার জন্য স্বয়ংক্রিয় অপটিক্যাল ইন্সপেকশন (AOI), এক্স-রে ইন্সপেকশন (BGAs-এর জন্য), এবং কার্যকরী পরীক্ষা (FCT) স্থাপন করা হয়, তারপরে সম্ভাব্য ক্ষয়কারী ফ্লাক্সের অবশিষ্টাংশ অপসারণের জন্য পরিষ্করণ করা হয়, যা খালি বোর্ড থেকে বুদ্ধিমান, কার্যকরী অ্যাসেম্বলি পর্যন্ত যাত্রা সম্পন্ন করে।