El Baile Térmico: Perfilado y Control de Procesos en Soldadura por Refusión y por Ola

La soldadura es el proceso metalúrgico que crea conexiones eléctricas y mecánicas permanentes en el ensamblaje de PCB.equilibrar las necesidades térmicas de la aleación de soldadura con los límites de supervivencia de los componentes y sustratos.Soldadura por reflujopara los componentes SMT se rige por elPerfil de reflujo, una curva de tiempo-temperatura con fases distintas.Precalentamiento/rampaLa fase de aceleración de la luz de la cámara hace que todo el conjunto se eleve uniformemente para evitar el choque térmico.En remojo/domicilioLa fase de aceleración permite que los componentes más grandes se equilibren térmicamente y activa el flujo, eliminando los óxidos de las almohadillas y terminaciones de los componentes.Reflujo/picoLa fase de fusión de la aleación de soldadura (por ejemplo, ~ 217 °C para SAC305), lo que permite la humedecimiento y la formación de compuestos intermetálicos (IMC) en la almohadilla y las interfaces de plomo del componente.RefrigeradorLa fase de solidificación de la unión; una velocidad de enfriamiento controlada y suficientemente pronunciada promueve una microestructura de soldadura de grano fino para una mejor resistencia mecánica.

La creación del perfil óptimo es una ciencia empírica, que requiere termocouples conectados a placas representativas en componentes de gran masa térmica, componentes pequeños,y el propio tablero para mapear la experiencia térmica realEl objetivo es garantizar que todas las articulaciones de la tabla pasen un tiempo adecuado por encima de la temperatura del líquido (Time Above Liquidus - TAL), normalmente de 60 a 90 segundos,sin exceder nunca la temperatura máxima del componente más sensibleEl procesamiento libre de plomo, con sus temperaturas más altas, exacerba desafíos comoDelaminación de PCB,Componente de las palomitas de maíz(quebramiento inducido por humedad en envases de IC de plástico), ycrecimiento intermetálico excesivo, lo que puede hacer que las articulaciones se vuelvan frágiles.El nitrógeno (N2)La atmósfera inerte en el horno de reflujo se utiliza a menudo para reducir la oxidación, mejorar la humedad y permitir temperaturas máximas ligeramente más bajas o una ventana de proceso más amplia.

Para los componentes de la tecnología Through-Hole,Soldadura en ondaEn este caso, el tablero pasa sobre una ola de soldadura fundida.aplicación de flujoel estado, aPrecalentamientoLos parámetros clave incluyen: el flujo de flujo, el flujo de flujo de flujo de flujo de flujo de flujo de flujo de flujo de flujo de flujo de flujo de flujo de flujo de flujo de flujo de flujo de flujo de flujo de flujo de flujo de flujo de flujo de flujo de flujo.temperatura de la sartén de soldadura(normalmente entre 250 y 260 °C para los productos sin plomo),velocidad del transportador,altura de la ola, ytiempo de contactoEl diseño de la paleta o el portador utilizado para proteger los componentes SMT en el lado superior es crítico.Soldadura selectiva, con una olla y una boquilla de soldadura en miniatura, se ha convertido en la solución profesional para tablas de tecnología mixta o zonas de agujeros densos, ofreciendosoldadura localizada sin afectar a los componentes SMT cercanosEn todos los casos, el control continuo de la química de la sartén de soldadura (para controlar la escoria y la contaminación de cobre) y los perfiles térmicos es esencial para el control del proceso, asegurando unajuntas de soldadura fiables que forman la columna vertebral de la integridad eléctrica del conjunto.