板の外: 合体コーティング,ポッティング,機械組み立ての統合

完成しテストされたPCBアセンブリは、多くの場合、最終製品ではありません。最終的な動作環境で保護し、統合する必要があるコアモジュールです。コンフォーマルコーティングは、PCBAを湿気、埃、化学物質、カビの発生などの環境上の危険から保護するために適用される薄いポリマーフィルム（通常25〜250μm）です。コーティングの化学物質の選択—アクリル（容易な再加工）、シリコーン（柔軟性、高温）、ウレタン（耐摩耗性）、またはパリレン（蒸着、ピンホールフリー）—は、アプリケーションの要件によって決定されます。専門的な適用方法には、選択的スプレー（コネクタとテストポイントをマスクするためにプログラムされたロボットアームを使用）、ディッピング、またはブラッシングが含まれます。主なプロセス制御には、密着性を確保するための事前洗浄、コーティング材料の粘度制御、およびコンポーネントを損傷することなく、必要な誘電特性と保護特性を実現するための正確な硬化（UVまたは熱）が含まれます。

高振動、機械的衝撃、または完全浸水を含むより過酷な環境では、ポッティングまたは封止が採用されています。これには、アセンブリの周囲のエンクロージャまたはダムを液体樹脂（エポキシ、ポリウレタン、またはシリコーン）で満たし、それを硬化させて固体保護ブロックを形成することが含まれます。ポッティングは、優れた機械的サポート、放熱（熱伝導性化合物で充填されている場合）、および完全な環境シールを提供します。技術的な課題は重要です：大量の硬化中の発熱の管理、コンポーネントにストレスを与えない適切なCTEを持つ材料の選択、および修復性の設計（多くの場合、ポッティングされたアセンブリは修復不可能と見なされます）。熱インターフェース材料（TIM）（ゲルやパッドなど）は、高出力コンポーネントからヒートシンクへの熱伝達を改善するために特別に使用される関連クラスです。

最終ステップは、機械的統合と最終アセンブリです。これには、PCBAをハウジングに正確に取り付け、ボード間コネクタ、フレキシブルケーブル（FFC/FPC）、またはワイヤーハーネスを介して接続することが含まれます。付随する機械部品—ヒートシンク（多くの場合、熱伝導性接着剤またはクリップで取り付けられています）、シールド缶、ボタン、およびディスプレイ—の取り付けは、ESDへの意識と適切なトルク制御で行う必要があります。ケーブルとコネクタのストレインリリーフ