Die Materialwissenschaftliche Grundlage: Lötpaste, Klebstoffe und Substrate in der Leiterplattenbestückung

Die Zuverlässigkeit und Leistung einer PCB-Anlage werden nicht allein durch die Auswahl der Bauteile und die Genauigkeit der Platzierung bestimmt.Sie basieren grundsätzlich auf der Materialwissenschaft von Verbindungen und Substraten..Lötpasteist das Quintessenzmaterial, eine komplexe Mischung, deren Verhalten die Gelenkintegrität bestimmt.5) Legierung für bleifreie AnwendungenDie Chemie des Flusses innerhalb der Paste ist ebenso wichtig.während wasserlösliche oder harzbasierte Flüsse nach der Montage gereinigt werden müssen. Die Rheologie (Flussverhalten) der Paste muss stabil sein, um einen gleichbleibenden Druck zu gewährleisten, dem Abfallen zu widerstehen und dennoch sauber aus den Schablonenöffnungen zu gelangen.oder 5) ist an die Stensilöffnung angepasst, um Verstopfung zu vermeiden und ein ausreichendes Lötvolumen für Feinspitzkomponenten zu gewährleisten.

Über das Löten hinaus,Kleber und VerkapselungsmittelSie spielen wichtige, spezialisierte Rollen.Oberflächenklebstoffe (SMA)werden in Mischtechnologieanlagen verwendet, um SMD vor dem Wellenlöten vorübergehend auf der Unterseite zu befestigen.ausreichend grüne Festigkeit besitzen, um Bauteile zu halten, und dann den thermischen und chemischen Angriff des Wellenlöseprozesses überleben.Unterfüllung von Materialiensind Epoxidharze, die nach dem Rückfluss sorgfältig unter BGA- oder CSP-Verpackungen verteilt werden.Dramatische Verbesserung der Müdigkeit durch Verteilung von Belastungen, die durch Fehlverhältnis des Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) verursacht werden, eine Notwendigkeit für Geräte in Automobil- oder mobilen Anwendungen, die einem Wärmezyklus unterliegen.

Die...PCB-SubstratDie Auswahl des Materials – von Standard-FR-4 bis Hochfrequenz-Rogers, Polyimid für Flex-Schaltkreise,oder Metallkern für die thermische Bewirtschaftung.Glasübergangstemperatur (Tg)ist eine wichtige Eigenschaft; hohe Tg FR-4 (z. B. Tg > 170°C) ist für den bleifreien Rückfluss unerlässlich, um eine Delamination oder eine Ausdehnung der Z-Achse zu verhindern.Zersetzungstemperatur (Td)muss die Spitzenrückflusstemperatur sicher überschreiten.CTEBei High-Density Interconnect-Boards (HDI-Boards) ist die Qualität der sequentiellen Lamination, der Mikrovia-Bildung,und Oberflächenveredelung (e.z.B., Elektroless Nickel Immersion Gold (ENIG, Immersion Silver) wirkt sich direkt auf die Schweißbarkeit, Drahtbindungsfähigkeit und Haltbarkeit aus.Es ist der Grundstein für die Entwicklung eines herstellbaren und zuverlässigen Montageprozesses.